| 图片 |
型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
 |
MURATA - GRM32NF51E106ZA01L - 电容 1210 10UF 25V 2000/卷轴 |
电介质类型:Y5V
电容:10μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:2000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
上海 0
新加坡2000
英国2 |
2,000 |
1 |
  |
 |
MURATA - GRM32ER61C226KE20L - 电容 1210 22UF 16V 3000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:22μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
|
上海 0
新加坡2
英国2 |
1,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM32ER61A106KA01L - 电容 1210 10UF 10V 1000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡1
英国8 |
1,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM32ER60J476ME20L - 电容 1210 47UF 6.3V 1000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:47μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
|
上海 0
新加坡2
英国 0 |
1,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM32CF51A226ZA01L - 电容 1210 22UF 10V 2000/卷轴 |
电介质类型:Y5V
电容:22μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡2
英国2 |
2,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31MR71E105KA01L - 电容 1206 1UF 25V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
上海 0
新加坡 0
英国8 |
3,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31MR71C225KA35L - 电容 1206 2.2UF 16V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
|
上海 0
新加坡2
英国 0 |
3,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31MF51A106ZA01L - 电容 1206 10UF 10V 3000/卷轴 |
电介质类型:Y5V
电容:10μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡2
英国1 |
3,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31CR71A475KA01L - 电容 1206 4.7UF 10V 2000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:4.7μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:2000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
|
上海 0
新加坡3
英国5 |
2,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31CR70J106KA01L - 电容 1206 10UF 6.3V 2000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:1000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
|
上海 0
新加坡2
英国 0 |
2,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM21BR71C105KA01L - 电容 0805 1UF 16V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
|
上海 0
新加坡1
英国4 |
3,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM21BF51E225ZA01L - 电容 0805 2.2UF 25V 3000/卷轴 |
电介质类型:Y5V
电容:2.2μF
电容容差 ±:+80%, -20%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:+22%, -82%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:80%
容差, -:20%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
上海 0
新加坡2
英国2 |
3,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM188R60J105KA01D - 电容 0603 1UF 6.3V 4000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
|
上海 0
新加坡2
英国6 |
4,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31C5C1E104JA01L - 电容 1206 100NF 25V 2000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:2000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
上海 0
新加坡2000
英国2 |
2,000 |
1 |
|
 |
MURATA - GRM31M5C1H473JA01D - 电容 1206 47NF 50V 3000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
3,000 |
1 |
|
| 共 123 页 | 第 104 页 | 首页 上一页 下一页 尾页 |
简体中文