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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MURATA - GRM3195C1H333JA01D - 电容 1206 33NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:33000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM3195C1H223JA01D - 电容 1206 22NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM3195C1H183JA01D - 电容 1206 18NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:18000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM3195C1H153JA01D - 电容 1206 15NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:15000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM3195C1H103JA01D - 电容 1206 10NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM3195C1H682JA01D - 电容 1206 6.8NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:6800pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:1206
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡 0
英国1 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM21BR71H224KA01L - 电容 0805 220NF 50V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:±15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡3000
英国6 |
3,000 |
1 |
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MURATA - GRM21BR71H104KA01L - 电容 0805 100NF 50V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海5
新加坡2
英国45 |
3,000 |
1 |
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MURATA - GRM21BR71H473KA01L - 电容 0805 47NF 50V 3000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:3000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国 0 |
3,000 |
1 |
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MURATA - GRM216R71H223KA01D - 电容 0805 22NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM216R71H103JA01D - 电容 0805 10NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1
新加坡4000
英国5 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM216R71H472JA01D - 电容 0805 4.7NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:4700pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM2195C1H103JA01D - 电容 0805 10NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国3 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM2195C1H682JA01D - 电容 0805 6.8NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:6800pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM2195C1H472JA01D - 电容 0805 4.7NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:4700pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
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