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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MURATA - GRM155R71C104KA88D - 电容 0402 100NF 16V 10000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海 0
新加坡11
英国24 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM155R71E103KA01D - 电容 0402 10NF 25V 10000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡1
英国17 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM155R60J474KE19D - 电容 0402 470NF 6.3V 10000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:470000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡10000
英国 0 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM155R61A224KE19D - 电容 0402 220NF 10V 10000/卷轴 |
电介质类型:X5R
电容:220000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡10000
英国15 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H681JA01D - 电容 0402 680PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:680pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡 0
英国6 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H6R8DZ01D - 电容 0402 6.8PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 3%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:3%
容差, -:3%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡 0
英国4 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H471JA01D - 电容 0402 470PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡3
英国3 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H470JZ01D - 电容 0402 47PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡10000
英国9 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H4R7CZ01D - 电容 0402 4.7PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡10000
英国5 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H331JA01D - 电容 0402 330PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H330JZ01D - 电容 0402 33PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:33pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡10000
英国7 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H3R3CZ01D - 电容 0402 3.3PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 7%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:7%
容差, -:7%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H220JZ01D - 电容 0402 22PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
|
上海 0
新加坡10000
英国4 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H2R2CZ01D - 电容 0402 2.2PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2.2pF
电容容差 ±:± 11%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:11%
容差, -:11%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
10,000 |
1 |
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MURATA - GRM1555C1H151JA01D - 电容 0402 150PF 50V 10000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:150pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:10000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡10000
英国1 |
10,000 |
1 |
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