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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格 (不含税) |
数量 |
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MURATA - GRM1885C1H331JA01D - 电容 0603 330PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:330pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国2 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H221JA01D - 电容 0603 220PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1 新加坡4000 英国5 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H151JA01D - 电容 0603 15PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:150pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国4 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H101JA01D - 电容 0603 100PF 50V 4000/卷 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:100pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国3 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H680JA01D - 电容 0603 68PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:68pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H470JA01D - 电容 0603 47PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:47pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国5 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H220JA01D - 电容 0603 22PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:22pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1 新加坡1 英国4 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H150JA01D - 电容 0603 15PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:15pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国4 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H100JA01D - 电容 0603 10PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:10pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国1 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H6R8DZ01D - 电容 0603 6.8PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:6.8pF
电容容差 ±:± 3%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:3%
容差, -:3%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国3 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H4R7CZ01D - 电容 0603 4.7PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:4.7pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H3R3CZ01D - 电容 0603 3.3PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3.3pF
电容容差 ±:± 7%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:7%
容差, -:7%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H2R2CZ01D - 电容 0603 2.2PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2.2pF
电容容差 ±:± 11%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:11%
容差, -:11%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国7 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H1R5CZ01D - 电容 0603 1.5PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1.5pF
电容容差 ±:± 16%
额定电压:50V DC
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:16%
容差, -:16%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H1R0CZ01D - 电容 0603 1PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1pF
电容容差 ±:± 25%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:25%
容差, -:25%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0 新加坡4000 英国 0 |
4,000 |
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