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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MURATA - LLA215R71A334MA14L - 电容 330NF 10V X7R 0805 低等效串联电感 |
电??质类型:X7R
电容:330nF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 150000ppm/°C
系列:LLL
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:150000ppm/°C
温度系数, -:150000ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡 0
英国705 |
1 |
5 |
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MURATA - LLA215R70J684MA14L - 电容 680NF 6.3V X7R 0805 低等效串联电感 |
??介质类型:X7R
电容:680nF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 150000ppm/°C
系列:LLL
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:150000ppm/°C
温度系数, -:150000ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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无库存 |
1 |
5 |
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MURATA - LLA215R70J474MA14L - 电容 470NF 6.3V X7R 0805 低等效串联电感 |
??介质类型:X7R
电容:470nF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 150000ppm/°C
系列:LLL
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
温度系数, +:150000ppm/°C
温度系数, -:150000ppm/°C
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡 0
英国45 |
1 |
5 |
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KEMET - C0402C104K8PAC - 电容 100NF X5R 10V 0402 |
电介质类型:X5R
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:10V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0402
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:10V
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上海 0
新加坡12930
英国352918 |
1 |
10 |
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KEMET - C0805C124K1RACTU - 电容 120NF X7R 100V 0805 |
电介质类型:X7R
电容:0.12μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:100V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0805
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:100V
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上海340
新加坡170
英国7886 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C225K9PACTU - 电容 2.2UF X5R 6.3V 0603 |
电介质类型:X5R
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
???列:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海 0
新加坡3580
英国19206 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C105K4PACTU - 电容 1UF X5R 16V |
电介质类型:X5R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海2243
新加坡9000
英国48067 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C104K5RACTU - 电容 100NF X7R 50V |
电介质类型:X7R
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海20911
新加坡182840
英国257984 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C103K2RAC - 电容 10NF X7R 200V |
电介质类型:X7R
电容:0.01μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:200V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
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上海919
新加坡236
英国11334 |
1 |
10 |
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KEMET - C0402C105K9PAC - 电容 1UF X5R 6.3V |
电介质类型:X5R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0402
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海1300
新加坡23603
英国104091 |
1 |
10 |
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KEMET - C0402C104K4RACTU - 电容 100NF X7R 16V |
电介质类型:X7R
电容:0.1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0402
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海7944
新加坡27010
英国 0 |
1 |
10 |
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KEMET - C0805C101JCGACTU - 电容 100PF NPO 500V 0805 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:0.1nF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:Ceramic Chip - High Voltage
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海100
新加坡 0
英国716 |
1 |
5 |
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KEMET - C0805C106K4PACTU - 电容 10UF X5R 16V 0805 |
电介质类型:X5R
电容:10μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0805
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0805
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海725
新加坡38352
英国11571 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C225K4PACTU - 电容 2.2UF X5R 16V 0603 |
电介质类型:X5R
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:16V DC
温度系数 ±:± 15%
系??:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:16V
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上海544
新加坡34760
英国35192 |
1 |
10 |
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KEMET - C0603C105K3PACTU - 电容 1UF X7R 25V 0603 |
电介质类型:X5R
电容:1μF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
|
上海1830
新加坡139236
英国32022 |
1 |
10 |
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