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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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KEMET - C0603C106M9PACTU - 电容 10UF X5R 6.3V 0603 |
电介质类型:X5R
电容:10μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
系??:C0603
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:0603
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海20
??加坡23350
英国161029 |
1 |
10 |
  |
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KEMET - C0402C225M9PACTU - 电容 2.2UF X5R 6.3V 0402 |
电介质类型:X5R
电容:2.2μF
电容容差 ±:± 20%
额定电压:6.3V DC
温度系数 ±:± 15%
???列:C0402
封装类型:0402
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +85°C
容差, +:20%
容差, -:20%
封装类型:0402
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:85°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:6.3V
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上海91
新加坡4345
英国11376 |
1 |
10 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812KKX7RDBB472 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 4700PF 2KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:4700pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:2000V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250024
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:2000V
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上海3
新加坡1096
英国 0 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812KKX7RDBB222 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 2200PF 2KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:2000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250024
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:2000V
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上海 0
新加坡1000
英国1106 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812KKX7RDBB103 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 10000PF 2KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:2000V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250024
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:2000V
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上海310
新加坡275
英国 0 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812KKX7RDBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 1000PF 2KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:2000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250024
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:2000V
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上海 0
新加坡1000
英国573 |
1 |
1 |
|
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812KKX7RBBB104 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 100000PF 500V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:?? 10%
额定电压:500V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222974
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:500V
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上海122
新加坡155
英国15976 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812JKNPOEBN221 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 220PF 3KV NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:3000V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250044
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:3000V
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上海 0
新加坡 0
英国710 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1812JKNPODBN102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1812 1000PF 2KV NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:2000V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250024
封装类型:1812
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1812
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:2000V
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无库存 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1808KKX7REBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1808 1000PF 3KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:3000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250043
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:3000V
|
上海 0
新加坡 0
英国1490 |
1 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1808KKX7RCBB103 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1808 10000PF 1KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:1000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250003
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:1000V
|
上海 0
新加坡 0
英国788 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1808JKNPOEBN221 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1808 220PF 3KV NPO +/-5% |
电介质类型:C0G / NP0
电容:220pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:3000V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:2250043
封装类型:1808
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:1808
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:3000V
|
上海 0
新加坡 0
英国146 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210KKX7RCBB223 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1210 22000PF 1KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:1000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250002
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:1000V
|
上海 0
新加坡 0
英国3028 |
1 |
1 |
|
 |
YAGEO (PHYCOMP) - CC1210KKX7RCBB102 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1210 1000PF 1KV X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:1000V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2250002
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:1000V
|
无库存 |
1 |
1 |
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YAGEO (PHYCOMP) - CC1210KKX7RABB104 - 多层陶瓷电容 (MLCC) 1210 100000PF 200V X7R +/-10% |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:?? 10%
额定电压:200V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:2222932
封装类型:1210
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
SVHC(高度关注物质):No SVHC (18-Jun-2010)
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:1210
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:200V
|
上海 0
新加坡75
英国2596 |
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1 |
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