IC产品 ABR - 北京中其伟业科技有限公司

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图片	型号	产品描述	库存状况	包装规格	单位价格 (不含税)
	ABRACON - ACML-0603-500 - 铁氧体片式磁珠	铁氧体片式磁珠	无库存	1	1
	ABRACON - ACML-0603-31 - 铁氧体磁珠	铁氧体磁珠	美国 0 上海 0 美国11762 新加坡 0	1	1
	ABRACON - ACML-0603-300 - 铁氧体片式磁珠	铁氧体片式磁珠	无库存	1	1
	ABRACON - ACML-0603-2500 - 铁氧体磁珠	铁氧体磁珠	美国 0 上海 0 美国11997 新加坡 0	1	1
	ABRACON - ACML-0603-220 - 铁氧体磁珠	铁氧体磁珠	美国 0 上海 0 美国11900 新加坡 0	1	1
	ABRACON - ATFC-0402-2N0B - 电感	电感	美国 0 上海 0 美国9220 新加坡 0	1	1
	ABRACON - ABM8-24.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 24MHz	频率:24MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM8 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:24MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABM3B-32.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 32MHz	频率:32MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM3B 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:32MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABM3B-30.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 30MHz	频率:30MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM3B 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:30MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABM3-33.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 33MHz	频率:33MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM3 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:2 精度:± 20ppm 输出频率:33MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABM3-25.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 25MHz	频率:25MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM3 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:2 精度:± 20ppm 输出频率:25MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABM10-27.000MHZ-E20-T - 晶振 27MHz	频率:27MHz 频率容差:± 20ppm 负载电容:10pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABM10 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:27MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABMM-12.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 12MHz	频率:12MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABMM 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:4 精度:± 20ppm 输出频率:12MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABLS-8.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 8MHz	频率:8MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABLS 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:2 精度:± 20ppm 输出频率:8MHz	无库存	1	1
	ABRACON - ABLS-32.000MHZ-B2-T - 微处理器晶振 32MHz	频率:32MHz 频率容差:± 50ppm 负载电容:18pF 工作温度范围:-20°C to +70°C 晶振装配类型:表面安装系列:ABLS 晶体封装类型:Ceramic 针脚数:2 精度:± 20ppm 输出频率:32MHz	无库存	1	1
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