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型号 |
产品描述 |
库存状况 |
包装规格 |
单位价格
(不含税) |
数量 |
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MURATA - GRM2165C1H332JA01D - 电容 0805 3.3NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:3300pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM2165C1H222JA01D - 电容 0805 2.2NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2200pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0805
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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无库存 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H104KA93D - 电容 0603 100NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:100000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3
新加坡137
英国71 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H473KA61D - 电容 0603 47NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国3 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71E473KA01D - 电容 0603 47NF 25V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:47000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:25V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:25V
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上海 0
新加坡 0
英国1 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H223KA01D - 电容 0603 22NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:22000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1
新加坡4000
英国1 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H103KA01D - 电容 0603 10NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:10000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海4
新加坡11
英国159 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H472KA01D - 电容 0603 4.7NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:4700pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海2
新加坡4000
英国2 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H222KA01D - 电容 0603 2.2NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:2200pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国4 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM188R71H102KA01D - 电容 0603 1NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:X7R
电容:1000pF
电容容差 ±:± 10%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 15%
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:10%
容差, -:10%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国3 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H222JA01D - 电容 0603 2.2NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:2200pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海3
新加坡 0
英国4 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H152JA01D - 电容 0603 1.5NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1.5nF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国6 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H102JA01D - 电容 0603 1NF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:1000pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡1
英国2 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H681JA01D - 电容 0603 680PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:680pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海 0
新加坡4000
英国 0 |
4,000 |
1 |
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MURATA - GRM1885C1H471JA01D - 电容 0603 470PF 50V 4000/卷轴 |
电介质类型:C0G / NP0
电容:470pF
电容容差 ±:± 5%
额定电压:50V DC
温度系数 ±:± 30ppm/°C
系列:GRM Hi-Cap
封装类型:0603
针脚数:2
安装类型:SMD
工作温度范围:-55°C to +125°C
容差, +:5%
容差, -:5%
封装类型:卷装
工作温度最低:-55°C
工作温度最高:125°C
应用:标准
每卷数量:4000
电容介质类型:Multilayer Ceramic
端子类型:Surface Mount (SMD, SMT)
表面安装器件:表面安装
额定电压, 直流:50V
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上海1
新加坡1
英国1 |
4,000 |
1 |
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