电子标准+封装图片大全

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• PBGA 217L
  Plastic Ball Grid Array
  低成本，小型化BGA封装方案。由薄核层压衬底材料和薄印模罩构造而成.考虑到运送要求，封装的总高度1.2mm，球间距为0.8mm。
  详细规格

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• PCDIP
  陶瓷双列直插式封装

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• PCI 32bit 5V
  Peripheral Component Interconnect
  详细规格

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• PCI 64bit 3.3V
  Peripheral Component Interconnect
  详细规格

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• PCMCIA

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• PDIP

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• PGA
  Plastic Pin Grid Array
  陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。用于高速大规模逻辑LSI电路。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。
  详细规格

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• PLCC
  带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形,是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84，比QFP容易操作，但焊接后外观检查较为困难。
  详细规格

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• PQFP
  塑料四方扁平封装，与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PＱFP既可以是正方形，也可以是长方形。

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• PQFP 100L
  塑料四边引出扁平封装

• PS/2
• PS/2
  mouse port pinout
  详细规格

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• PSDIP
  小型塑料双列直插封装

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