电子标准+封装图片大全

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• LAMINATE TCSP 20L
  Chip Scale Package
  详细规格

• TEPBGA 288L
• TEPBGA 288L
  详细规格

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• TO-126
  方形塑料单列引脚封装,多用于中功率管

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• TO18
  

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• TO220
  带散热片的单列引脚立式封装,多用于大功率管,三端稳压电源

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• TO247
  等同于TO-3P多用于大功率三极管,场效应管

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• TO252
  TO251封装的贴片形式

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• TO263/TO268
  TO220的贴片封装,也有称为STO220或是D2PUK封装

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• TO264

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• TO3
  金属圆柱形卧式封装,多用于大功率管,现在基本上已被TO247封装代替

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• TO-3p
  大体积晶体管,多用于大功率管,各生产厂家的叫法不同,也有的厂家称为TO247封装

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• TO5

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• TO52

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• TO71

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• TO72
  金属圆柱形立式封装

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• TO78
  金属圆柱形立式封装,多用于高频电路

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• TO8
  大型金属圆柱形封装,也有称其为铁帽封装的,多用于大功率高频电路

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• TO92
  半圆柱形塑封单列引线立式封装,多用于小功率管

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• TO93
  金属圆柱形立式封装,多用于高频电路

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• TO99

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• TQFP 100L
  纤薄四方扁平封装

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• TSBGA 680L
  EBGA 与PBGA的联合设计封装
  详细规格

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• TSOP
  Thin Small Outline Package
  薄型小尺寸封装，是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术直接附着在PCB板的表面。适合高频应用，操作比较方便，可靠性比较高。

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• TSSOP or TSOP II
  Thin Shrink Outline Package
  耐热增强型封装

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