电子标准+封装图片大全

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• SBGA
  球状格点阵列式封装

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• SBGA 192L
  球状格点阵列式封装
  详细规格

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• SC-70 5L
  微型塑料贴片封装
  详细规格

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• SDIP
  收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm),因而得此称呼。

• SIMM30
• SIMM30
  Pinout
  详细规格

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• SIMM30
  Single In-line Memory Module

• SIMM72
• SIMM72
  Pinout
  详细规格

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• SIMM72
  Single In-line Memory Module

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• SIMM72
  Single In-line Memory Module

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• SIP
  Single Inline Package
  单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。

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• SLOT 1
  For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU

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• SLOT A
  For AMD Athlon CPU

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• SNAPTK

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• SNAPTK

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• SNAPZP

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• SO DIMM
  Small Outline Dual In-line Memory Module

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• SO
  Small Outline Package
  SOP的别称

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• SOCKET 370
  For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU

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• SOCKET 423
  For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPU

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• SOCKET 462/SOCKET A
  For PGA AMD Athlon & Duron CPU

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• SOCKET 7
  For intel Pentium & MMX Pentium CPU

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• SOH

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• SOJ 32L
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形
  详细规格

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• SOJ
  J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，引脚中心距1.27mm，引脚数从20到40

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• SOP EIAJ TYPE II 14L
  小封装式封装,引脚从芯片的两个较长的边引出，引脚的末端向外伸展.详细规格

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• SOT143
  小外形晶体管

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• SOT220

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• SOT220
  相当于TO220封装的贴片形式，大部分厂家称其为TO263或D2PUK

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• SOT223
  小外形晶体管

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• SOT223
  小外形晶体管

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• SOT23
  小外形晶体管,TO92封装的贴片形式

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• SOT23/SOT323
  小外形晶体管,TO92封装的贴片形式

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• SOT25/SOT353
  微型塑料贴片封装,比SC70外型稍小

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• SOT26/SOT363
  微型塑料贴片封装

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• SOT343
  小外形晶体管

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• SOT523
  小外形晶体管

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• SOT89
  小外形贴片晶体管,比SOT23大,比TO252要小,也是TO92封装的一种常见的贴片形式

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• SOT89

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• SSOP 16L
  详细规格

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• SSOP
  贴片密脚封装,脚间距0.65

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• Socket 603
  Foster

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